Операция химического меднения в комплексе

Химическое меднение для получения первичного металлического слоя, на диэлектрических материалах является определяющей и специфичной операцией всего технологического процесса металлизации. Операция химического меднения в комплексе с подготовительными и заключительными операциями (травление, сенактивирование, промывка) осуществляется на автоматических или полуавтоматических линиях химического меднения.

Растворы ванн химического меднения отличаются большим многообразием по количеству содержащихся в них компонентов, однако характерным признаком каждого из них являются:

а)    соли двухвалентной меди;

б)    вещества для связывания двухвалентной меди в комплекс (лиганды);

в)    вещество-восстановитель;    v

г)    вещество, регулирующее величину рН раствора;

д)    различные добавки,
На основании промышленного опыта применения растворов химического меднения при металлизации диэлектриков и в производстве печатных плат рекомендуются растворы, составы которых представлены в табл. 4.
Раствор №1 характеризуется высокой стабильностью, но менее производителен вследствие пониженной концентрации солей меди. Скорость осаждения меди 0,8— 1,0 мкм/ч при плотности загрузки 2—2,5 дм2/л. Продолжительность меднения 20—30 мин.

Раствор №2 отличается большей производительностью, но меньшей- стабильностью. Скорость осаждения меди 2—4 мкм/ч при плотности загрузки 2—2,5 дм2/л. Продолжительность меднения 10—15 мин.

Раствор №3 предназначен для осаждения более толстых слоев меди, так как он относится к категории хорошо стабилизированных растворов и допускает длительную эксплуатацию.