Главная arrow В качестве буферного соединения в никелевых электролитах

В качестве буферного соединения в никелевых электролитах

В качестве буферного соединения в никелевых электролитах наиболее широко используют борную кислоту. Оптимальная концентрация ее 30...40 г/л. Борная кислота регулирует рН не только в общем объеме, но (что особенно важно) и в прикатодном слое электролита, в котором при электролизе происходит защелачивание. Влияние борной кислоты не ограничивается буферным действием. Существует мнение о том, что борная кислота с никелевыми солями образует сложные комплексы. Это уменьшает активность никеля в прикатодной -зоне, способствуя образованию более высокодисперсных золей гидрата окиси никеля.

Одной из важных характеристик никелевых осадков являются внутренние напряжения. Обычно матовые никелевые осадки получаются с внутренними напряжениями растяжения. Величина их зависит от состава электролита и режима электролиза.

Изменение рН электролита в пределах 2...5 мало сказывается на величине внутренних напряжений. При дальнейшем повышении рН внутренние напряжения заметно возрастают, по-видимому, вследствие образования золей гидроокиси никеля и включения их в осадок. При больших внутренних напряжениях происходит растрескивание осадка и отслаивание от основы.

В электролитах с низкой величиной рН получаются хорошие покрытия в широком диапазоне плотностей тока, что особенно важно для профилированных деталей.

Сернокислый натрий увеличивает электропроводность электролита никелирования и повышает катодную поляризацию, так как накапливающиеся в двойном слое ионы натрия препятствуют разряду Ni2+. При этом несколько повышается рассеивающая способность электролита. Осадок становится более мелкокристаллическим. Однако в электролитах для получения блестящих покрытий введение ионов Na+ нежелательно. В качестве проводящей добавки может быть использован также сернокислый магний, который частично (до 2%) включается в катодный осадок, делая его более мягким и эластичным.