Главная arrow Для устранения влияния сорбированного металлом водорода

Для устранения влияния сорбированного металлом водорода

Независимо от того, в какой кислоте проводится травление стали, оно сопровождается нежелательными побочными процессами. Растворение основного металла может привести к перетравливанию поверхности, неравномерному съему, увеличению микрошероховатости. Все это ухудшает внешний вид изделий и недопустимо при обработке точных элементов аппаратуры. Сорбция металлом выделяющегося при травлении водорода приводит к ухудшению его механических свойств — значительно повышается хрупкость, уменьшается вязкость, ухудшаются упругие характеристики. Особенно сильно это влияние сказывается на деталях, работающих при знакопеременных нагрузках. При одинаковой температуре травление стали в серной кислоте сопровождается большим выделением атомарного водорода и большим его поглощением металлом, чем травление в соляной кислоте (рис. 2 [10]).

Для устранения влияния сорбированного металлом водорода изделия прогревают в течение 2—3 ч при температуре 200—250°С. Обработку следует проводить сразу же после травления, так как с течением времени десорбция водорода все более затрудняется. Однако таким путем не удается полностью удалить сорбированный металлом водород, поэтому следует принимать меры по предотвращению наводороживания металла непосредственно в процессе травления. С этой целью в травильные растворы вводят ингибиторы коррозии, которыми служат некоторые соли и органические соединения. Добавка к серной кислоте небольшого количества хлористого натрия увеличивает скорость растворения окалины и тормозит процесс наводороживания металла. Ионы брома и йода, добавленные в растворы кислот, способствуют пассивации железа и замедлению процесса его растворения.

Наиболее сильное ингибирующее действие оказывают органические соединения — смолы, алифатические амины, производные ароматических и гетероциклических соединений, спирты, сульфитные щелоки. Предполагается, что торможение процесса растворения металла происходит в результате адсорбции ингибитора на его поверхности.