Главная arrow Удаление фоторезиста

Удаление фоторезиста

После накатки СПФ платы выдерживают в течение 30 мин При комнатной температуре в помещении с желтым светом (так называемое неактиничное освещение) для снятия внутренних напряжений в пленке. Экспонирование производят через прозрачную лавсановую пленку, так же, как и для жидких фоторезистов, применяя ультрафиолетовый источник света в виде ртутно-квар-цевых ламп. Перегрев платы недопустим, иначе происходит прилипание защитной лавсановой пленки к фоторезисту. Проявление изображения рисунка производится в установках струйного 'типа действием растворителя метилхлороформа в течение 1—2 мин. Некоторые типы СПФ, так называемые водопроявляемые, проявляют в струях 2%-ной кальцинированной соды.

Удаление фоторезиста по окончании операции травления или гальванического покрытия сплавом олово—свинец производят также распылением растворителя хлористого метилена под' более сильным давлением (3—4 кгс/см2). С целью более полного удаления остатков фоторезиста и пленок органических материалов платы дополнительно подвергают промывке действием струек воды под напором 2—3 кгс/см2.

При обработке СПФ следует иметь в виду, что растворители метилхлороформ и хлористый метилен не горючи, но чрезвычайно токсичны. Поэтому все операции, связанные с их применением, должны производиться в хорошо загерметизированных установках, оснащенных вытяжными устройствами.    ,

В установках для проявления и для снятия фоторезиста предусматривается замкнутый цикл использования рас- ^ творителей; после орошения плат растворители поступают в дистиллятор, где происходит их дистилляция и чистые растворители перекачиваются на повторное использование. Кубовые остатки от дистилляции периодически извлекаются и отвозятся за пределы населенных пунктов для захоронения в специально отведенных местах.