Главная arrow После операции экспонирования

После операции экспонирования

Следующим этапом после нанесения на поверхность фоторезиста является экспонирование или контактная печать схемы. При экспонировании на слой фоторезиста накладываются фотопленки с негативным или позитивным изображением, схемы (в зависимости от выбранного технологического процесса) и плотно прижимаются в результате создания вакуума в копировальной рамке. При двусторонней печати совмещение изображений достигается с помощью приспособлений в виде плит со штырьками, на которые устанавливаются платы, имеющие соответствующие отверстия на технологическом поле в заготовках. Экспонирование осуществляется действием сильного источника света в виде ртутно-кварцевых ламп, ламп дневного света и т. п. в специальных установках. Время экспонирования зависит от типа фоторезиста, освещенности, оптической плотности фотоштампа (негатива или позитива) и подбирается обычно опытным путем.

После операции экспонирования изображение схемы проявляется, т. е. смывается незадубленная светом часть фоторезиста в соответствующем растворителе. Фоторезист на основе ПВС проявляется в теплой воде; Для фоторезиста ФПП таким растворителем является раствор кальцинированной соды 30—40 г/л при температуре 20—25°С. Продолжительность проявления 1—2 мин.

Более подробно техника нанесения, экспонирования, проявления и другие операции, связанные с применением жидких фоторезистов, описаны в справочных руководствах и в технологической документации.