Главная arrow Органические примеси

Органические примеси

Печатные платы, подвергающиеся меднению, являются всегда источником попадания органических примесей в электролит вследствие наличия на их поверхности защитных красок, лаков, фоторезистов и других органических материалов. Органические примеси обусловливают образование блестящих или пол у блестящих полос на медной поверхности, получение более напряженных хрупких осадков меди, растрескивающихся при термоударах. Уменьшить эффект загрязнения электролита органическими примесями можно правильным выбором защитных красок и фоторезистов, соблюдением режимов их сушки.

Удаление накапливающихся со временем органических примесей производят периодической или. непрерывной фильтрацией электролита через активированный уголь. Пирофосфатные электролиты, будучи щелочными (рН = 8,6/9,0) и нагретыми до температуры 60—80° С, более агрессивно воздействуют на органические материалы и больше4 нуждаются в обработке активированным углем. Как указывалось выше, кислые электролиты рекомендованы к применению при величине отношения B/D < 4. Наиболее распространенное в производстве плат отношение B/D = 1,7 Имеет место при толщине плат 1,5 мм и диаметре отверстия 0,9 мм. При этом отношении B/D в кислых электролитах толщина осажденной меди на проводниках почти в два раза превышает толщину меди в отверстиях, а это означает, что для получения меди в отверстиях толщиной 25 мкм необходимо устанавливать время выдержки в ванне меднения в два раза больше расчетного. Это обстоятельство не всегда учитывается в производстве, в результате чего качество металлизации отверстий, которое не всегда удается своевременно проконтролировать, не обеспечивает выполнения последующей операции пайки радиодеталей из-за малой толщины меди в отверстиях. Увеличение продолжительности процесса меднения ведет к увеличению непроизводительного расхода металла, к значительному снижению производительности ванн и необходимости увеличения количества ванн. Расход электроэнергии также возрастает на осаждение дополнительного количества меди.