Главная arrow Сульфатный электролит со следующим составом

Сульфатный электролит со следующим составом

На рис. 5, а показано распределение меди при осаждении ее в электролитах с низкой рассеивающей способностью, а на рис. 5, б—в электролитах С высокой рассеивающей способностью. Отношение толщины платы к диаметру отверстий — B/D, отношение толщины меди, осажденной на проводники, лежащие на поверхности платы, к толщине меди в отверстиях — S/H. В идеальном случае отношение S/H должно быть равным 1 независимо от отношения B/D, однако практически по мере увеличения отношения B/D резко возрастает величина отношения S/H. Так, сопоставление этих величин для сульфатного и пирофосфатного (без добавок поверхностно-активных веществ и блескообразователей) электролитов дало результаты, представленные в табл. 7.

Очевидно, что пирофосфатные электролиты меднения имеют с точки зрения получения наиболее выгодного отношения S/H явное преимущество по сравнению с кислыми. Но в то же время пирофосфатные электролиты более сложны в эксплуатации, так как требуют подогрева, малопроизводительны и не допускают возможности применения более высоких плотностей тока. По установившейся практике меднения плат кислые электролиты применяются при отношении B/D < 3. При большей величине отношения В/D применяют пирофосфатные электролиты.

В производственной практике используют сульфатный, борфтористоводородный и пирофосфатный электрвлиты.

Сульфатный электролит со следующим составом (г/л) и режимом осаждения:

Медь сернокислая CuS04.5H20 ......... . 200—250

Кислота серная H2S04 ........50— 75

Температура, °С ................15— 25

Катодная плотность тока, А/дм2:

без перемешивания ............. 1—2

с перемешиванием......................2—3