Главная arrow Некачественное меднение отверстий

Некачественное меднение отверстий

Слой химически осажденной меди весьма тонок (менее 1 мкм) и может быть легко поврежден или сильно окислен при выполнении последующих операций технологического процесса изготовления плат, поэтому его требуется «усилить» гальваническим осаждением меди толщиной 3—5 мкм в кислых Электролитах меднения (сульфатный, фторбо-ратный).    *

Неполадки, встречающиеся при химическом меднении, плат, такие же, как и при металлизации пластмасс (см. табл. 5), однако наиболее часто встречающийся дефект заключается в том, что на отдельных партиях плат отмечается некачественная металлизация большинства отверстий в платах. Этот дефект, как правило, вызван сверлением отверстий затупленными сверлами. В этом случае сверло создает слишком - гладкую поверхность стенок отверстия, на которой плохо задерживаются растворы  сенсактивации, и процесса химического меднения не происходит.

Некачественное меднение отверстий вызывается иногда отсутствием покачивания плат при обработке в растворах сенсактивации и химического меднения, при этом пузырьки воздуха в отверстиях затрудняют доступ растворов. Необходимо, чтобы применяемое оборудование обеспечивало равномерное покачивание плат с амплитудой 40— 50 мм.

Все операция процесса химического меднения выпол-, няются в строгой последовательности в ваннах, содержащих различные растворы, в сочетании с промывочными ваннами. Ванны устанавливаются в линию для удобства транспортирования подвесок с платами. В условиях серийного производства применяют автооператорные линии с программным управлением или управлением по жесткой циклограмме с помощью механического привода или электронных пультов. Эти линии модульной конструкции и позволяют компоновать ванны на различную производительность.