Главная arrow Основная специфика металлизации плат

Основная специфика металлизации плат

Ниже представлены варианты технологических процессов металлизации отверстий в печатных платах. Основная специфика металлизации плат заключается в том, что имеет место сочетание диэлектрического основания платы с приклеенной медной фольгой, как показано на рис. 4. По этой причине невозможно применять для активирования диэлектрика растворы, содержащие палладий в виде иона Pd2+, так как вследствие контактного выделения металлического палладия на меди происходит увеличение расхода хлористого палладия и ухудшается качество сцепления осажденного металлического слоя с участками, из медной фольги. Это обстоятельство приобретает особо важное значение, когда производят металлизацию сверленых отверстий в заготовках с большой поверхностью незащищенной медной фольги. Наличие открытой медной фольги,при химическом меднении катализирует осаждение меди на нее, что, с одной стороны, влечет за собой нежелательный расход меди на металлизацию меди, а с другой — необходимость механической зачистки поверхности фольги от осевшей и слабо сцепленной меди.

В технологических процессах химического меднения заготовок плат используют поэтому для активирования или аммиачный раствор хлористого палладия в сочетании с обычным раствором сенсибилизирования или совмещенный раствор. С целью усиления каталитической активности растворов активирования после обработки в аммиачном растворе активирования и промывки необходимо платы обработать в растворе восстановителя (20—50 т/л гипофосфита натрия) в течение 2—3 мин. С этой же целью после активирования в совмещенном растворе следует обработать в растворе 20 г/л едкого натра в течение 2—5 мин. Операцию химического меднения можно выполнять в любом из растворов, представленных в табл. 4.