Главная arrow Требования к платам

Требования к платам

К печатным платам предъявляется ряд существенно важных требований по величине сопротивления изоляции диэлектрических материалов, по точности расположения монтажных отверстий и проводников, по допустимости отдельных дефектов на платах и- других требований, оговариваемых в технической документации. Одним из главных требований, предъявляемых к платам, является достаточная прочность слоя металлизации в отверстиях из диэлектрического материала, а также обеспечение способности к пайке поверхности металлического слоя, что достигается соответствующим выбором гальванического покрытия и технологией металлизации. Поэтому в производстве печатных плат особое внимание уделяется правильному выполнению операций химико-электролитической металлизации диэлектрических материалов и качеству металлических покрытий на проводниках и в отверстиях. Изготовление печатных плат осуществляется в зависимости от их конструкции различными способами, приведенными ниже.

Способ вытравливания. Исходным материалом служит фольгированный диэлектрик, т. е. изоляционный материал, на поверхность которого с одной или двух сторон-наклеена тонкая (35—50 мкм) медная фольга. На поверхность медной фольги вначале наносится защитный рисунок схемы так, чтобы в процессе последующего травления меди остались только проводники, а с остальных участков медь полностью стравилась. Защитный рисунок схемы выполняется стойкими против воздействия травильных растворов материалами.

Отверстия для установки выводов радиодеталей сверлятся или штампуются после вытравливания меди и, как правило, не металлизуются. Пайка выводов радиоэлементов производится непосредственно к печатным проводникам, как показано на рис. 2.