Главная arrow Химическое восстановление металлов на поверхности пластмассы

Химическое восстановление металлов на поверхности пластмассы

Химическое восстановление металлов на поверхности пластмассы является основной операцией при получении токопроводящего слоя. В промышленности используются для этой цели такие металлы, как медь, серебро, никель, кобальт. Соответственно операции называются химическим меднением, химическим никелированием и т. д.

Процессы химического осаждения металлов на диэлектрики существенно отличаются от аналогичных процессов осаждения покрытий на металлические детали. Это отличие заключается главным образом в способах подготовки поверхности: химическому осаждению металлов на пластмассы предшествуют операции обезжиривания, травления и активирования. Значение последней операции особенно велико; в результате ее выполнения на поверхности пластмассы образуются микроскопические зародыши обычно из палладия или серебра диаметром в несколько десятков ангстремов (50—100 А), которые служат катализаторами последующей реакции химиче-' ского восстановления металлов. В результате химического восстановления металлов (меди, серебра) создается первичный слой металла, на который методами электрохимического осаждения обычно наносится слой меди, а затем любой другой металл, выполняющий функции основного металлического покрытия.

Таким образом, технологический процесс химико-электролитической металлизации пластмассовых изделий состоит из следующих Основных операций: подготовка поверхности; активация поверхности; химическое меднение или никелирование; -гальваническое меднение;
гальваническое нанесение покрытия.