Главная arrow Для получения эластичных осадков меди

Для получения эластичных осадков меди

Для получения эластичных осадков меди с высоко рассеивающей способностью наилучшие результаты дае применение сульфатного электролита g выравнивающе добавкой «ЛТИ» (см. гл. 7), При отношении толщин" платы к диаметру отверстия 2,5 мм толщина меди на стенках отверстия составляет 80% толщины меди на проводник ках, тогда как при использовании борфтористоводородных электролитов это значение не превышает 50%.

Возможно применение пирофосфатных электролитов.; Особенности электролитической) меднения печатных плат:

 

—    перемешивание электролита лучше всего осуществлять возвратно-поступательным движением самой платы с амплитудой 50—60 мм;

__ плата должна иметь хороший жесткий контакт с подвеской для обеспечения равномерности осаждения меди на всех платах, загруженных в ванну;

—    печатные платы, подвергающиеся меднению, являются источником попадания органических [примесей в электролит, так как на их поверхности находятся краски, фоторезисты, лаки и т. п. органические материалы. По мере накопления в электролите органических примесей ухудшается качество меди, появляется хрупкость, которая приводит к растрескиванию слоя металлизации при терма-ударах (например, при пайке на волне припоя).

Для защиты проводников от вытравливания и обеспечения способности к пайке на слой металлизации наносится покрытие.

Сплав олово—свинец, содержащий олово в количестве 60 5%, является самым дешевым и эффективным покрытием. Для получения равномерного по составу сплава на поверхности проводника и в отверстиях рекомендуется электролит с повышенным содержанием бор-фтористоводородной кислоты.

Состав электролита, г/л

Олово (в виде борфтористоводородной соли) . . .    14—16

Свинец (в виде борфтористоводородной соли) . . .    8—10

Борфтористоводородная кислота (свободная) . . .    250—300

Борная кислота......................25—30

Пентон или клей . . . ...........................3—5

Гидрохинон.........................1,0