Главная arrow Химическое меднение заготовок плат

Химическое меднение заготовок плат

ХИМИЧЕСКАЯ И ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Химическое меднение заготовок плат осуществляется аналогично операции химического меднения диэлектриков (см. гл. 12 справочника). Особенность процесса химического меднения заготовок печатных^ плат при комбинированном способе изготовления пла_; заключается в том, что наличие открытой медной фольг на заготовках при химическом меднении обусловлива необходимость применения аммиачного раствора хлори стого палладия при активировании или совмещенног; раствора (см. табл. 115), кроме того на поверхность мед ной фольги осаждается химически восстановленная медь£ что влечет за собой повышенный расход меди и применени механических способов зачистки для удаления слабо: сцепленного медного слоя. Химическое меднение може производиться в любом из растворов, приведении в табл. 115.

Наиболее часто встречающиеся дефекты химическо) меднения в виде некачественной металлизации отверсти вызываются главным образом сверлением затупленным сверлами. В этом случае сверло образует слишком гладку " поверхность стенок отверстия, на которой плохо задержи; ваются растворы активирования. Некачественное медне; ние отверстий вызывается также отсутствием покачивани плат на всех операциях процесса, при этом пузырьк воздуха в отверстиях затрудняют доступ растворов.

Гальваническая металлизация отверстий и одно временное нанесение металла на проводники осуществляется гальваническим меднением с минимальной толщиной слоя 25 мкм.