Главная arrow Защитные рисунки печатной схемы

Защитные рисунки печатной схемы

ПОЛУЧЕНИЕ ЗАЩИТНЫХ РИСУНКОВ

Защитные рисунки печатной схемы получают в позитивном или негативном изображении в зависимости от способа изготовления платы, т. е. рисунок схемы может быть нанесен на участки плат (проводники) с целью защиты их от вытравливания или на пробельные места для защиты их от осаждения гальванических покрытий.

Промышленное применение получили в основном два способа получения рисунков схем: фотопечатание и сетко-графия.

Фотопечатан не. На поверхность платы наносят фоточувствительный слой из органических полимерных материалов — фоторезистов, которые под действием света становятся нерастворимыми в соответствующем для данного фоторезиста растворителе. В промышленности используются фоторезисты в виде жидких композиций или более технологичных сухих пленочных фоторезистов, которые можно наносить на заготовки плат с п; сверленными отверстиями, тогда как жидкие фоторезисты в этом случае практически непригодны. Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) представляют собой трехслойную композицию, в которой первый и третий слои — защитные, а средний слой — собственно фоторезист. Пленочные фоторезисты выпускаются двух типов: а) СПФ-1, СПФ-2, проявляемые в органических растворителях; б) СПФ-В, СПФ-ВЩ, ТФГТК, проявляемые в щелочных растворах. Толщина фотополимерного слоя 20, 40 и 60 мкм.

Сухие пленочные фоторезисты наносят на заготовки плат по? средством прокатывания их горячим валиком через защитную лавсановую пленку в установках* ламинаторах. Защитная полиэтиленовая пленка при этом отделяется и сматывается на бобину. Схематически нанесение пленочного фоторезиста показано на рис. 20.