Главная arrow Способ электрохимического или химического осаждния

Способ электрохимического или химического осаждния

Способ электрохимического или химического осаждния (аддитивные методы). Исходным материалом служа нефольгированные диэлектрики типа СТЭФ-1-2ЛК;-Создание проводниковых элементов схемы осуществляете методом химического осаждения меди, а затем электрс литического осаждения меди для получения слоя толщи, ной 35 мкм. Возможно осаждение меди до указанно толщины только химическим методом по процессу толст слойного химического меднения.

Комбинированный способ. Исходным материалом слу жит фольгированный диэлектрик (табл. 118), поэтом' проводниковые элементы получаются вытравлением мед в соответствии с заданным рисунком; для получения м, таллизированных отверстий применяют процессы хими ческого и электролитического осаждения меди.
Многослойные печатные платы. Многослойные печатные платы изготавливают различными способами, самым распространенным является метод металлизации сквозных отверстий. Вначале методом вытравливания получают проводящие рисунки на отдельных слоях, затем отдельные слои вперемежку с изоляционными прокладками собирают в пакет и прессуют при повышенной температуре до монолитного состояния. Сборку пакета производят таким образом, чтобы центры контактных площадок в отдельных слоях находились на одной оси. В качестве изоляционных прокладок применяют листы стеклоткани, пропитанной эпоксидными смолами и просушенными, но не полимеризованными до стадии G.

Полимеризация прокладок и прочное склеивание слоев происходит в процессе прессования. Межслойные соединения осуществляются через металлизированные отверстия, которые сверлятся через центры контактных площадок.

Структура многослойной платы показана на рис. 19. Основные материалы, применяемые для изготовления печатных плат различными методами, перечислены в табл. 118.