Главная arrow Металлизация отверстий

Металлизация отверстий

Разделительный слой на границе раздела никелевый оригинал — никелевая матрица наносится в растворах бихромата калия. Для увеличения тиражности никелевые матрицы хромируют. Готовые матрицы вставляют в стальные пресс-формы и помещают на обогреваемые прессы, на которых из пластмассы отпрессовываются грампластинки.

Печатные платы, предназначенные для монтажа на них радиоэлементов, являются важнейшей частью современной радиоэлектронной аппаратуры. Технологический процесс изготовления печатных плат представляет собой комплекс механических, химических и электрохимических операций с целью получения на изоляционном плоском основании проводников в виде металлических полосок и металлизированных отверстий, служащих для установки в них проволочных выводов радиодеталей, а также для соединения проводников, расположенных на двух сторонах платы.

В качестве исходного материала для изготовления печатных плат применяют диэлектрик, на поверхность которого наклеивается медная фольга толщиной 35 мкм с одной или двух сторон. На поверхность медной фольги наносится защитный рисунок схемы так, чтобы в результате последующего травления меди остались на диэлектрике только проводники, а с остальных участков медь полностью стравилась. Защитный рисунок схемы выполняется стойкими против травильных растворов материалами. Фтот способ как наиболее дешевый и простой широко применяется для плат телевизоров, радиоприемников и магнитофонов.

Металлизация отверстий осуществляется вначале химическим восстановлением меди для создания токбпроводящего слоя на диэлектрике, а затем наращиванием слоя меди электролитическим способом до толщины 25 мкм. Для защиты проводников от вытравливания и обеспечения способности к пайке на слой меди наносят покрытие из сплава Олово-свинец, содержащее олово в количестве 60 ±5%. Химическая металлизация диэлектрика осуществляется восстановлением меди из щелочных растворов комплексных соединений меди (сегнетова соль, три-лон Б), а з качестве восстановителя служит формальдегид, 40-ный раствор которого называют формалином. Реакция восстановления меди протекает следующим образом:

Cu2+ -f 2НСОН + 40Н~ —► Си + 2НСОО" + Н2 + 2Н20.